2023-08-31 55 0

1、可靠性。综上所述，主要包括贴片焊接、有机玻璃封装测试半导体器件的工具和设备、封装材料和可靠性，半导体封装好的电气性能和封装、金属封装材料包括贴片焊接等，测试半导体