总经理总监，524页可靠性工程师培训干货课件分享，制定可靠性设计准则的依据：1、新产品研制开发任务书规定的可靠性设计要求2、国内外有关规范、标准和手册中所提出的可靠性设计准则等相关内容3、相似产品中制定贯彻的可靠性设计准则中的有关条款4、通过调研，了解使用人员在使用中对产品的可靠性方面需求，整理转化为可靠性设计准则5、研制单位所积累的可靠性设计经验和失败所取得的教训。
1、智能电子产品设计流程谁能告诉我电子产品的开发流程？我想设计一个电子产品，例如（mp3），它的整个流程是怎样的。把电子的部分交给电子厂，人家可以一起打包从线路板到焊元器件承包，如果你实在想省钱，可以用面包板做测试。至于外壳，外形漂亮，那就是产品设计师和手板厂的事情了，一般是产品设计师完成后做手板验证，及后壳小批量复制，或者送到模具厂制造，最后注塑成型，组装测试。
电子产品开发流程1电子产品的构成和形成电子产品有的简单，有的复杂，例如，一套闭路电视系统，是由前端的卫星接收机、节目摄录设备、编辑播放设备、信号混合设备组成，传输部分的线路电缆、线路放大器、分配器、分支器等，以及终端的接收机等组成。卫星接收机、放大器等是整机，而接收机和放大器中的电路板、变压器等是其中的部件，电路板中的元器件、变压器中的骨架等则是其中的零件。
2、最高可靠性-功率电子设备可用的超厚铜PCB技术介绍译/卤咸鱼是咸鱼啊。越来越多航天、军用和商用功率电子产品正在采用PCB行业的新趋势：超厚铜PCB。大部分常见的低压低功率用途PCB采用铜层重0.5oz/ft^2到3oz/ft^2的PCB。厚铜PCB的铜厚可以达到4~20oz，20oz以上铜厚的PCB一般称为超厚铜PCB。采用超厚铜的PCB拥有以下优点：标准PCB，无论双面或多层，都使用一种结合铜蚀刻和电镀的过程。
所有板层使用FR4或聚酰亚胺等的环氧树脂类物质压合成整体。超厚铜电路板的制造方式与普通PCB完全相同，但采用特殊蚀刻和镀铜方式，如高速/分步镀铜和差异蚀刻。早期超厚铜PCB由超厚铜层的覆铜板整体蚀刻，导致线路侧壁不均匀和不能接受的咬边。镀铜技术的发展允许超厚铜层通过蚀刻和镀铜的组合方法实现，能够做到垂直的侧壁和可以接受的咬边。
3、电子设备可靠性试验包括哪些可靠性试验按项目可分为环境试验、寿命试验、特殊试验和现场使用试验。电子产品的可靠性试验大致包括：高低温、温度冲击、运输振动、跌落、高加速寿命试验等，其中高加速寿命试验（HighlyAcceleratedLifeTesting，简称HALT试验）是一种对电子和机械装配件利用快速高、低温变换的震荡体系来揭示设计缺陷和不足的过程。