我是丹丹。接下来要提到的是，点胶机技术与手机的质量密切相关，点胶机的主要作用是防止手机因坠落、挤压、弯折等因素导致的焊接开裂，从而提高整体可靠性，因此，在手机制造过程中，自动点胶机设备的精度是至关重要的参数，选用最高精度的点胶机设备，不仅能提高生产效率，还能确保产品质量，从而实现工厂自动化、智能化无人化。想要了解更多点胶知识，请关注亿启科技。
1、手机点胶到底是什么东西?这个问题可以说是影响深远了，在手机圈已经有好几年的争论了，早前小米4因为没有点胶在手机圈议论纷纷，近期因为魅族16s又把这件事搞了出来。先来说到底这个点胶是什么鬼，扯了好几年。在早些年呢，数码产品中是没有点胶的，直到BGA封装出现了，芯片通过针脚连接电路板（看配图），然后流行了，然后芯片还越做越大。但是有个很大的问题，怕大的冷热变化，怕震动，如果手机掉地上了，很容易损坏芯片，因为芯片与电路板之间的针脚很脆弱啊。
点胶还会在手机进水时一定程度上保护元器件。点胶会增加售后维修成本，因为点胶后很难去拆芯片了，很难为主，也很难回收元器件了，增加的这方面成本有时候会体现在售价上。从上面这个点来看是不是觉得不点胶的手机就容易坏？其实并不是这样。一部在手机设计出厂之前，手机会经过各种跌落测试、环境测试等等，只要结构设计合理（主板中框结构优化），能通过测试，符合标准，都是没有问题的。
2、点胶是什么?手机芯片点胶有什么好处让手机更加稳固吧。之前你可能只听说过屏幕点胶，这几天的「今天，你点胶了吗？」爆发式地出现在人们视线中，但是这里说的点胶是主板芯片点胶，跟屏幕点胶不同，那主板芯片点胶又是怎么一回事呢？芯片贴合要说清楚所谓的芯片点胶，先做点功课了解一下SoC(SystemonaChip)是如何贴合在主板上的，现今，大多数手机的CPU、GPU、RAM等都是封装在一个叫做SoC的东西里，SoC上有很多细小的引脚，主板的基片上有很多金属触点对应着SoC的引脚，它们又是通过助焊剂将引脚和触点贴合起来。