自动化测试|如何选择半导体测试系统——你不得不知道的事转载2020-11-0308:58:55虹科电子科技码龄3年关注半导体产品半导体产品，又被称为集成电路或者IC，英文名是SemiconductorDevice。在半导体测试中常用DUT(DeviceUnderTest)来表示需要检测的IC单元，半导体测试的主要目的，是利用测试设备执行设定好的测试工作，然后对得到的各项参数值进行判断是否符合设计时的规范，而这些参数值会记录在规格表(DeviceSpecifications)中。
例如直流测试(DCTest)、功能测试(FunctionTest)、交流测试(ACTest)等。直流测试，是验证IC的电压与电流值功能测试，是验证其逻辑功能是否正确交流测试则是验证其是否在正确的时间点上进行设定的功能。在这个过程中通常需要测试程序来控制测试系统的硬件，并对每一次的测试结果，作出判断Pass或Fail。
1、半导体封装测试设备有哪些半导体封装测试设备是用于检测和封装半导体器件的工具和设备。主要包括测试平台、封装机、封装测试设备、焊接设备、封装材料和相关软件等。测试平台用于测试半导体器件的电气性能和可靠性。主要有ATE、IC测试机、晶圆级测试机等。封装机主要用于将芯片封装成特定的封装形式，包括塑封、金属封装、有机玻璃封装等。封装机有全自动和半自动两种类型。
焊接设备用于将封装好的芯片与其他电子元件焊接在一起，包括贴片焊接、插件焊接、球栅阵列焊接等。封装材料包括封装胶、导热胶、密封胶等，主要用于保护芯片并提高散热效果。综上所述，半导体封装测试设备是半导体制造过程中必不可少的关键设备，它们能够提高半导体器件的性能和可靠性，保障半导体产业的发展。
2、ate测试岗没人去不是。ATE测试工程师非常紧缺，基本上大部分的芯片设计公司都存在这方面的人才缺口，但不是没有人去，只是太难进去了。ATE测试系统，是由DMM，程控电源，DAQCard，单片机，继电器，PLC，气缸，Fixture等组成的电信号自动采集系统，广泛运用于ICT，FCT等测试设备。
3、ate测试是什么ATE是AutomaticTestEquipment的缩写，于半导体产业意指集成电路(IC)自动测试机，用于检测集成电路功能之完整性，为集成电路生产制造之最后流程，以确保集成电路生产制造之品质。扩展资料在元器件的工艺流程中，根据工艺的需要，存在着各种需要测试的环节，目的是为了筛选残次品，防止进入下一道的工序，减少下一道工序中的冗余的制造费用。